一种新型低副瓣微带阵列天线
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摘要
一种新型低副瓣微带阵列天线，包括介质基板，设于介质基板上表面的1×16的缝隙加载微带天线阵列和一分十六微带耦合不等功分网络，设于介质基板下表面的金属地板，设于介质基板一侧的标准端口，所述1×16的缝隙加载微带天线阵列和所述一分十六微带耦合不等功分网络位于所述介质基板的同侧，所述1×16的天线阵列由一分十六微带耦合不等功分网络直接馈电，所述一分十六微带耦合不等功分网络通过微带线与所述标准端口连接；由于采用了新型的一分十六微带耦合不等功分网络，馈电网络实现了小型化，通过馈电网络与缝隙加载微带天线阵列的结合，本实用新型同时实现了微带天线阵列高增益、低副瓣的性能，并实现了较宽的工作带宽。
基本信息
专利标题 ：
一种新型低副瓣微带阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921746983.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210443664U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
张志亚赵书宽傅光
申请人 ：
西安电子科技大学昆山创新研究院
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市苇城南路1699号工研院综合大楼804
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921746983.8
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q21/08 H01Q23/00
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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