一种锥孔研磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及机加工技术领域，公开一种锥孔研磨装置。所述锥孔研磨装置包括加工组件，加工组件包括底座、传动组件和研磨组件，传动组件包括导套、丝杠和基座，基座可移动地设置于底座上，导套可转动地设置于基座上，丝杠与导套螺纹连接，研磨组件包括用于磨削工件锥孔的研磨头，研磨头的锥度与锥孔的锥度相等，研磨头与丝杠连接。加工组件的数量为两组，两组加工组件相对设置。本实用新型中基座移动，带动研磨组件移动，便于加工工件；导套转动，带动丝杠和研磨组件沿高度方向移动，且绕自身轴线旋转，实现对工件的磨削；两组加工组件的设置，可实现对工件不同的锥孔的同时研磨，缩短研磨时间，提高研磨效率。
基本信息
专利标题 ：
一种锥孔研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921747585.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210650139U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
郝建伟
申请人 ：
天津赛瑞晟文科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区中心商务区新港大街13-1-102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921747585.8
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 B24B47/12 B24B47/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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