一种可提高结合力的焊接金手指
授权
摘要
本实用新型公开了一种可提高结合力的焊接金手指，通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔，使得当将金手指焊接在焊盘上时，焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环，采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力，防止金手指与焊盘脱离；本实用新型通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔，使得当将金手指焊接在焊盘上时，焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环，采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力，防止金手指与焊盘脱离。
基本信息
专利标题 ：
一种可提高结合力的焊接金手指
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921749410.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210899827U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
曹传春郑成军冯杰丁进新胡念
申请人 ：
深圳市汇创达科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道爱群路同富裕工业区2-2栋
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
袁辉
优先权 ：
CN201921749410.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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