一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架，属于封装技术领域，其技术方案要点包括SOT封装体和SOD封装体，所述SOT封装体的上端面贯穿开设有多个等间距设置的插孔，所述SOD封装体的上端面固定连接有与多个插孔相对应的凸起，两个所述固定装置分别设置于SOT封装体的左右两侧，将SOT封装体与SOD封装体相贴合，多个凸起分别插接于多个插孔的内部，避免了SOT封装体与SOD封装体之间发生偏移，拉杆右端的卡板与SOD封装体左侧的卡槽位置相对应，松开拉杆，拉杆带动卡板复位，使得卡板进入卡槽的内部，从而将SOT封装体与SOD封装体固定，有效提高了SOT封装体与SOD封装体之间的结合力，操作简单，方便快捷，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220289010.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
CN216698352U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
廖弘昌钱进刘振东田亚南陈晓林
申请人 ：
日月新半导体(威海)有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号
代理机构 ：
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马明月
优先权 ：
CN202220289010.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
