半轴齿轮内花键淬火设备
授权
摘要
本实用新型公开了半轴齿轮内花键淬火设备，它包括淬火炉(1)，淬火炉(1)内设置有中空的放置柱(2)，淬火炉(1)的底部连接有抽气管(3)；放置柱(2)侧面的切线方向上连接有进气管(4)，进气管(4)上连接有第一支管(5)和第二支管(15)；放置柱(2)的顶部设置有环形的放置架(6)，淬火炉(1)侧面上对应放置架(6)的位置处设有炉门(7)；所述淬火炉(1)的顶端连接有竖直设置的伸缩缸(8)，伸缩缸(8)的底端固定有电机(9)，电机(9)的底端固定有电阻式加热线圈(10)。本实用新型不仅能够提高齿轮内花键位置处的渗碳效果，还具有内花键位置处的加热较均匀和半轴齿轮成品率较高的优点。
基本信息
专利标题 ：
半轴齿轮内花键淬火设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921751556.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211256055U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
洪新阳黄刚敏郑敏敏张浩洪飒爽黄钦伟鲁聪达彭翔
申请人 ：
浙江丰安齿轮股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市浦江县恒昌大道618号
代理机构 ：
杭州新源专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴添添
优先权 ：
CN201921751556.9
主分类号 ：
C23C8/20
IPC分类号 ：
C23C8/20 C23C8/80 C21D9/32 C21D1/62 C21D1/613
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C8/00
金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗；材料表面与一种活性气体反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理法，例如转化层、金属的钝化
C23C8/06
使用气体的
C23C8/08
仅用一种元素的
C23C8/20
渗碳
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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