激光二极管封装模块及距离探测装置、电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光二极管封装模块及距离探测装置、电子设备。所述封装模块包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；罩体，设置在所述基板的第一表面上，所述基板和所述罩体之间形成容纳空间；激光二极管芯片，设置于所述容纳空间内且直接设置于所述基板的第一表面上；光学元件，设置于所述基板的第一表面上并且位于所述激光二极管芯片的一侧；其中，所述激光二极管芯片和所述光学元件之间的距离配置为所述激光二极管芯片的出射光经所述光学元件改变光路之后从所述罩体发射出去。本实用新型所述激光二极管封装模块不仅可以实现提升PLD芯片出光效率的效果；同时实现多个PLD芯片的阵列封装使用。
基本信息
专利标题 ：
激光二极管封装模块及距离探测装置、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921760778.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211265963U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
罗飞宇吴佩欣詹亮
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
北京市磐华律师事务所
代理人 ：
冯永贞
优先权 ：
CN201921760778.7
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 G01S7/484 G01S7/481
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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