一种光电探测器模块封装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种光电探测器模块封装结构,涉及光电探测器封装技术领域,包括壳体和顶盖,所述壳体为顶部开口的中空结构,所述顶盖设置于所述壳体顶部开口处,且所述顶盖一侧与所述壳体相铰接,且所述壳体内部另一侧设置有锁定组件,所述壳体内底部设置有电路板。有益效果在于:本实用新型通过设置两组同步伸缩的锁杆,利用两组锁杆对顶盖一侧的两组锁孔进行插接锁定,顶盖开启后可通过辅助组件自动向外翻转撑开,以便于将顶盖向外转动保持开启状态,同时约束架在支撑顶盖开启、关闭过程中均可与观察窗产生相对滑动,以便于利用约束架外侧清洁套对观察窗内侧面进行连带清洁,确保观察窗的清晰可视效果,功能更加丰富。

基本信息
专利标题 :
一种光电探测器模块封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122969670.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216246825U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
陶旭吴烨张甘笑天贾立洲蓝天鹤江文浩
申请人 :
无锡学院
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山区锡山大道333号
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
余俊杰
优先权 :
CN202122969670.2
主分类号 :
G01J5/02
IPC分类号 :
G01J5/02  G01J5/04  G01J5/10  G01J1/42  G01V8/10  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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