一种光电探测器模块封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种光电探测器模块封装结构，封装结构的盒体内部一侧设置有高于盒体底部的矩形平台，高速光电探测器器件安装在平台上；平台的旁边盒体底部空间设置有四个带螺纹柱子，电路板通过螺丝固定在带螺纹柱子；盒体的外侧壁上设置有电法兰盘安装孔、光法兰盘安装孔、LED指示灯座安装孔和开关座子安装孔；电源开关座子焊接在电路板靠近盒体边缘的一侧上；电源开关座子与开关座子安装孔的位置对应；电法兰盘、光法兰盘、LED指示灯分别安装在电法兰盘安装孔、光法兰盘安装孔、LED指示灯座安装孔处。本实用新型将高速二极管器件封装在铝制的盒子内部，避免了器件受静电的损害，提高了光电探测器在使用过程中的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种光电探测器模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920755682.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN209787180U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
吴晓锋乔克朱国申
申请人 ：
濮阳光电产业技术研究院
申请人地址 ：
河南省濮阳市濮阳县铁丘路宝龙产业园7号楼（濮阳光电产业技术研究院）
代理机构 ：
濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王传明
优先权 ：
CN201920755682.5
主分类号 ：
H04B10/116
IPC分类号 ：
H04B10/116 H04B10/25
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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