改善硅麦克风静电吸附的载带

授权

摘要

本实用新型提供一种改善硅麦克风静电吸附的载带，所述载带包括承载主体及盖带，所述承载主体的一表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于容纳硅麦克风，所述盖带能够覆盖所述承载主体上表面，以密封所述凹槽，所述凹槽底部和/或侧壁具有至少一镂空孔，以使所述凹槽被所述盖带密封后，所述凹槽与外界连通。本实用新型的优点在于，在载带的凹槽底部和/或侧壁设置镂空孔，在所述凹槽被所述盖带密封后，所述凹槽与外界连通，能够平衡所述凹槽的内外气压，降低所述凹槽底部与所述硅麦克风底部之间的静电吸附，减小外部设备吸取硅麦克风的作用力，避免外部设备拾取硅麦克风时出现抛料问题。

基本信息

专利标题：

改善硅麦克风静电吸附的载带

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921764949.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210579222U

授权日：

2020-05-19

发明人：

梅嘉欣张永强张敏其他发明人请求不公开姓名

申请人：

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN201921764949.3

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04