多真空腔焊接炉
授权
摘要
本实用新型公开一种多真空腔焊接炉，其包含一平台、一上盖、多个加热座及多个真空罩。平台的相对两端分别为一入料端与一出料端。上盖能掀启地设于平台上方。加热座设于平台上且沿着入料端至出料端的方向直线排列。真空罩设于上盖；当该上盖盖合于平台时，各真空罩的位置对应于其中一加热座，且各真空罩能相对于上盖移动并且罩设密封所对应的加热座并形成一真空腔室。本实用新型借由仅于真空腔室通入甲酸气体，而具有更高的甲酸利用率与更低的甲酸耗用量；且借由多个真空腔室，能缩短反应循环时间提高产能，也能确保焊接处的锡粉完全的被还原，提高焊接强度。
基本信息
专利标题 ：
多真空腔焊接炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921771801.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210648902U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
彭荣贵叶国良陈瑜涛黄文鼎黄正尚
申请人 ：
广化科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN201921771801.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K1/008
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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