一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风
授权
摘要
本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。此设计基板上端面尺寸可以和芯片核心尺寸基本相同，基本可以达到CSP封装规格的要求，实现了封装最小化的设计。
基本信息
专利标题 ：
一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921776334.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210491198U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
杨国庆仪保发郭智华
申请人 ：
朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区工业大道3号
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
李蓉蓉
优先权 ：
CN201921776334.2
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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