一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,包括石英舟,包括金属杆、套管、连接杆、手柄和防滑球;套管的内部设有用于支撑石英舟和硅片的金属杆,套管的一端水平插入石英舟的孔径内,套管的另一端通过多个固定螺丝分别连接在连接杆的两端,金属杆与连接杆相互垂直,金属杆位于连接杆的上方,连接杆的中部通过固定螺丝设有向下延伸的手柄,手柄的下端连接防滑球,防滑球的直径大于所述手柄的宽度;连接杆的两端外侧分别通过连接板设置用于限位金属杆的止挡结构;本实用新型加工简单,操作方便,可以有效减少目前加工过程中所引入的硅片金属沾污的弊端,提升硅片质量,为后续的芯片制作提供保障。

基本信息
专利标题 :
一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921776585.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-22
授权号 :
CN210897225U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
韩云霄杨波李战国
申请人 :
麦斯克电子材料有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 :
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
王海龙
优先权 :
CN201921776585.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-06 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 麦斯克电子材料有限公司
变更后 : 麦斯克电子材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
变更后 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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