一种双孔出线口切刀座
授权
摘要
本实用新型公开了一种双孔出线口切刀座，包括切刀座本体；切刀座本体正面设置有切刀槽口，沿所述切刀槽口的中线的两侧相对设置等距离的贯穿所述切刀座本体的一号出线孔和二号出线孔；所述一号出线孔位于二号出线孔的正上方；所述一号出线孔内依次设置一号过线管放置孔、一号出线孔连接倒角、一号出线孔前端孔；所述二号出线孔内依次设置二号过线管放置孔、二号出线孔连接倒角、二号出线孔前端孔；所述一号出线孔和二号出线孔均与切刀槽口呈夹角设置。本实用新型的双孔出线口切刀座能同时进行两股漆包线的打结工艺，并将两股打结好的漆包线送入储线盘。
基本信息
专利标题 ：
一种双孔出线口切刀座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921776947.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210403346U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
潘咏民
申请人 ：
德阳弘翌电子有限公司
申请人地址 ：
四川省德阳市罗江县108国道西侧凤雏路北侧地块（德阳帛汉电子有限公司内）
代理机构 ：
成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈璐蓓
优先权 ：
CN201921776947.6
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 B21F11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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