一种胶囊填充设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种胶囊填充设备，涉及填充设备技术领域，为解决现有的胶囊填充设备胶囊粉末容易出现沉积，影响后期的填充性能，结构较大的问题。所述填充设备壳体的上方安装有填充设备上盖板，所述填充设备壳体前端的一侧安装有胶囊出口，所述填充设备上盖板上方的一侧安装有填充料仓，所述填充设备壳体一侧的上方安装有胶囊进口，所述填充料仓内部的两侧均安装有加热干燥块，所述加热干燥块的下方安装有振动块，所述胶囊进口的内部设置有胶囊进料斜口，所述填充设备壳体另一侧的上方安装有第二胶囊进料斜口，所述填充设备壳体内部的一侧安装有辅助安装块，且辅助安装块与填充设备壳体滑动连接。

基本信息

专利标题：

一种胶囊填充设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921778514.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-22

授权号：

CN210822837U

授权日：

2020-06-23

发明人：

刘明胜王玉龙张先勇

申请人：

真奥金银花药业有限公司

申请人地址：

湖北省咸宁市咸安经济开发区生物医药产业园兴宁路16号

代理机构：

武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张熔舟

优先权：

CN201921778514.4

主分类号：

B65B1/06

IPC分类号：

B65B1/06 B65D88/74 B65B43/54