分配包括功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的系统
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摘要
分配包括功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的系统。公开了用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的系统的示例性实施方式。所述系统包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。在示例性实施方式中，提供了一种系统，所述系统包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。
基本信息
专利标题 ：
分配包括功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921795738.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN212602721U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
赵敬棋林雪峰
申请人 ：
天津莱尔德电子材料有限公司
申请人地址 ：
天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王青芝
优先权 ：
CN201921795738.6
主分类号 ：
B29B7/74
IPC分类号 ：
B29B7/74 B29B7/82 B29B7/90
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29B
成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
B29B7/00
混合；糅合
B29B7/74
使用其他混合器或不同类型混合器的组合
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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