可温度补偿的波导双工器
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及可温度补偿的波导双工器,包括腔体、介质、位于其上的盖板以及用于调谐的调节螺杆,腔体为长方体结构,腔体设有大小相同的发射通道谐振腔和接收通道谐振腔,谐振腔均为规则结构,发射通道谐振腔和接收通道谐振腔内均有介质填充的结构,其内均填充有介质,调节螺杆旋接于盖板上并伸入至发射通道谐振腔和接收通道谐振腔中,通过调整调节螺杆的位置调整波导双工器的频率响应。大小相同的谐振腔通过介质的填充使其可补偿金属腔因温度变化而性能改变,利用介质的温度特性可控,金属的温度特性固定,使双工器在不同温度环境中其性能不会改变。每个谐振腔的温漂特性均可控,利用介质的温度特性可控的特点实现波导双工器温度补偿。
基本信息
专利标题 :
可温度补偿的波导双工器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921796403.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-24
授权号 :
CN210296580U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
张贤义
申请人 :
世达普(苏州)通信设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区星龙街428号
代理机构 :
江苏圣典律师事务所
代理人 :
王玉国
优先权 :
CN201921796403.6
主分类号 :
H01P1/20
IPC分类号 :
H01P1/20
法律状态
2021-10-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01P 1/20
申请日 : 20191024
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20201024
申请日 : 20191024
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20201024
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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