一种用于真空下的柔性夹紧装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体制作设备技术领域，具体涉及一种用于真空下的柔性夹紧装置。包括大压环、小压环和固定件，固定件设置在大压环一端，小压环卡设在大压环和固定件之间，且小压环与固定件之间设置有弹性件，通过弹性件使小压环与固定件之间产生弹性余量。用于解决易碎的砷化镓芯片在真空环境下的流程转运不便，不易实现夹紧及机械夹紧易碎的问题。本实用新型通过对机械夹紧的改进，避免以往机械夹紧装置的硬接触，实现夹紧易碎芯片的柔性接触，减少碎片率，且整体结构简单易实行，对于其他半导体薄片设备具有普适性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于真空下的柔性夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921804683.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210938924U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
黎业机
申请人 ：
扬州国宇电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市吴州东路188号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄启兵
优先权 ：
CN201921804683.0
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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