一种全彩COB支架
授权
摘要

本实用新型公开了一种全彩COB支架,包括基板和封装于所述基板内的若干个灯光芯片,所述基板内设有上下开口的空腔,所述空腔内通过胶水封装有镀银层反射区,所述镀银层反射区的顶端周侧形成有围坝,所述若干个灯光芯片安装在所述镀银层反射区的顶端表面,所述镀银层反射区的底端及底端周侧通过胶水覆盖,所述若干个灯光芯片包括若干种不同颜色的芯片。本实用新型提供的一种全彩COB支架,通过将多种颜色的芯片可封装在一个COB基板内,实现集成化,缩小体积,提高出光密度,芯片间间距小混色更均匀,更利于光学设计,该全彩COB支架可直接组装在散热器上使用,节省材料及安装成本。

基本信息
专利标题 :
一种全彩COB支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921826842.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-28
授权号 :
CN211295090U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
曾庆路
申请人 :
雷日光电(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区民生一路18号-6四层
代理机构 :
深圳市华腾知识产权代理有限公司
代理人 :
彭年才
优先权 :
CN201921826842.7
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/60  H01L33/52  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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