一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构
授权
摘要
本实用新型公开的一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片分别通过键合引线连接同色的负极键合区和共阳键合区；金属框架上对称设置有八个外引脚，分别位于金属框架两边，分别连接负极键合区和共阳键合区；本结构利于提高封装效率、提高封装气密性。
基本信息
专利标题 ：
一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922224355.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211907432U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
付桂花马洪毅
申请人 ：
山西高科华兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
山西省长治市城区北董新街65号
代理机构 ：
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
崔雪花
优先权 ：
CN201922224355.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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