一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，包括支架碗杯和RGB芯片组，支架碗杯底面齐平，支架碗杯底面划分为三个固晶区域，RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上，三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。本实用新型的有益效果为：1.采用RGB芯片代替普通LED芯片，实现全彩LED，提高光效；2.三个芯片高度一致且一字排列，提高光效；3.引脚开通孔，使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力，改善碰撞导致的掉灯问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022424629.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213635981U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
欧锋李海张宏
申请人 ：
浙江英特来光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路219号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN202022424629.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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