本实用新型适用于芯片装焊测试技术领域，公开了一种倒装焊封装工艺测试板，包括并列的倒装焊微组装开关模块、金丝键合微组装开关模块；倒装焊微组装开关模块包括开关控制板，以及射频开关芯片采用倒装焊微组装工艺装配于印制板上的射频开关板；倒装焊的射频开关板实现信号选通，用于将多路射频输入信号通道中的某一路导通，其余路的射频输入信号通道关断；开关控制板用于给射频开关板供电，并用于将从外部接入的开关控制信号进行译码由两位转换为多位；将多位开关控制信号转换为开关驱动电压发送给倒装焊的射频开关板；本实用新型射频开关板PCB上设置有金丝键合微组装开关模块、倒装焊微组装开关模块，通过将两者输出信号进行比较，可实现对倒装焊封装工艺的测试。