一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，包括芯片本体和用于安装芯片本体的芯片安装板，芯片本体和芯片安装板的外部包裹有用于封装芯片本体和芯片安装板的封装树脂，芯片安装板的底壁上设置有绝缘散热片，封装树脂的底壁上呈嵌入式设置有封底导热胶，封底导热胶的顶壁与绝缘散热片的底壁胶合在一起，封底导热胶上开设有散热通道，散热通道自封底导热胶的底壁贯通至绝缘散热片的顶壁；本实用新型具有散热效果好、散热速度快的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021937465.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213424977U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
刘加美曹芳刘俊呈
申请人 ：
南京禅生半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢446
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN202021937465.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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