罐体刻字装置
授权
摘要
本实用新型公开了罐体刻字装置,属于罐体加工技术领域。它包括框架,所述框架的内部可拆卸式安装有两个限位板,两个所述限位板在框架内部中心轴线上呈平行设置。本实用新型主要将罐体放置在位于框架内底部的限位板上,并且罐体上部依次贯穿位于框架内顶部的限位板上的开口、位于框架上的开口,位于激光刻字机本体刻字部件的正底部,且在第一气缸和推块的辅助下,能够对罐体进行限位并固定,利用第二气缸驱动第二角码的活动下,使得改变两个限位板之间的距离,以满足不同长度的罐体安装要求,从而代替了手持打码机对罐体打码作业方式,避免了工人需要进行弯腰、爬梯等动作,最终降低工人的劳动强度,缩短了打码的时间。
基本信息
专利标题 :
罐体刻字装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921830911.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN211102174U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
江晓松
申请人 :
上海先普气体技术有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区金都路4299号6号楼6224室
代理机构 :
上海怡恩专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周渭铭
优先权 :
CN201921830911.1
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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