一种基于物联网的RFID标签复合设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于物联网的RFID标签复合设备,包括框体、第一导辊和第二导辊,所述框体的内腔两侧均安装有第一导辊,两组第一导辊之间安装有第二导辊,所述第二导辊的外壁连接有张紧机构;所述张紧机构包括插杆、套管、固定块、固定板、液压缸、支杆,所述支杆的顶部和第二导辊活动连接,所述支杆的底部固定安装于固定块的顶部,所述固定块固定安装于插杆的顶部。本实用新型通过液压缸带动进行升降,从而使得第二导辊升降进行控制张紧力,利用压力传感器将压力反馈给控制器,使得张紧力达到预设的张紧力,从而张紧力控制精确,从而保证了产品质量。

基本信息
专利标题 :
一种基于物联网的RFID标签复合设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921836462.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN210573899U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
牛莉张伟
申请人 :
锦州博润科技有限责任公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市锦州松山新区科技路19号渤海大学科技实验中心408号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
郑丰平
优先权 :
CN201921836462.1
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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