新型手机PCB光板的拼接结构
授权
摘要
本实用新型提供新型手机PCB光板的拼接结构，涉及PCB板领域，包括连接夹，所述连接夹包括上夹板、连接柱和下夹板，所述连接柱与下夹板为一体式结构，所述上夹板通过螺柱固定在连接柱上，所述连接夹中上夹板固定在连接柱后和下夹板为“工”型结构，所述上夹板与下夹板形成的空隙用于夹持固定PCB光板；本实用新型提供了新型手机PCB光板的拼接结构，连接夹体型小，有效手机内部空余空间，并且提高了PCB板的之间固定强度，降低PCB板的损坏率，进而节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
新型手机PCB光板的拼接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921839092.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210641136U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
吴文飞
申请人 ：
深圳市微加通讯智能有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道安乐社区兴华一路安乐二队新2号华创达G栋四层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921839092.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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