一种手机主板的拼接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板的拼接结构，包括手机壳体和手机主板本体，所述手机壳体的内侧壁设有第一卡紧机构，所述手机主板本体的顶部固定安装有卡板，所述卡板延伸至卡紧机构内并与其侧壁相抵紧，所述手机壳体内固定安装有安装块，所述安装块上开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内侧壁开设有卡槽，所述手机主板本体上设有滑动机构，所述滑动机构内滑动连接有L形杆，所述L形杆延伸至第一安装槽内并与其内侧壁相抵紧，所述L形杆上开设有第二安装槽和滑槽。本实用新型结构设计合理，其能够实现快速对手机主板和手机壳体之间的拼接与拆卸，操作简单，且无需螺丝钉固定，避免了在对手机主板进行维修时螺丝钉遗失的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板的拼接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020540655.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211457168U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
江科
申请人 ：
泸州市鑫锐迪科技有限公司
申请人地址 ：
四川省泸州市高新区酒谷大道5段19号智能终端产业园一期16栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020540655.9
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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