一种手机主板用高效拼接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板用高效拼接结构，包括一号主板，所述一号主板的上方固定连接安装有二号主板，所述一号主板和所述二号主板的一侧均固定连接安装有拼接卡壳，所述一号主板和所述二号主板的另一侧均固定连接安装固定板块，所述固定板块的表面均固定安装有限位帽，所述一号主板包括连接槽和固定卡槽。本实用新型所述的一种手机主板用高效拼接结构，能够使得对接更加的紧密，并且其除了可用于快速拼接主板和主板，还可以用来快速连接主板与手机的其他零部件，从而使得其作用范围更广，并能快速完成拼接和固定，且后期维护拆卸时只需要用力抠起固定板块便可连同固定卡销取出，快速完成拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板用高效拼接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021021574.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN212572630U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
吴佩林
申请人 ：
红河迪信科技有限公司
申请人地址 ：
云南省红河哈尼族彝族自治州开远市临江北路延长线轻工产业园标准化厂房一区13栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021021574.4
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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