一种二极管生产用焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管生产用焊接结构，包括二极管主体，所述二极管主体一侧设有正极引线，且二极管主体另一侧设有负极引线，所述二极管主体下端设有焊接底盘，且焊接底盘下端开设有折叠槽，所述折叠槽内设有焊接块，且焊接块一端通过转轴与折叠槽呈折叠活动连接，二极管主体上端开设有收纳槽，且收纳槽的形状与正极引线和负极引线的形状相匹配，所述收纳槽与正极引线和负极引线呈扣合固定连接。该二极管生产用焊接结构的焊接底盘上设有折叠槽，且折叠槽内设有焊接块，并且焊接块可以通过转轴进行翻转折叠，从而使得该装置焊接更稳定，使用更方便。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管生产用焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921843751.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210296320U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
陈红梅
申请人 ：
苏州宽晟电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春光路62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921843751.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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