一种发光二极管的焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管的焊接结构，其特征在于：包括罩体、发光二极管本体和电路板，所述罩体设置于电路板的焊盘下端，罩体开口的端面设有一向内的翻边，翻边的底面上设有一个以上的插槽，发光二极管本体上的两根引脚穿过电路板上的焊盘延伸至罩体内部，发光二极管本体的引脚位于罩体内部的一段上均焊接固定安装一金属弹片，发光二极管本体的引脚位于电路板上端的一段上均套有一弹簧。本实用新型结构简单，在发光二极管插入焊盘中后，能有效的将罩体固定，通过罩体能有效的将焊点罩住，避免了焊点刮伤手或者撞击到外界的物件，且通过弹簧及金属弹片能有效的将发光二极管定位，避免了掉出或者焊接时的松动，增加了焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920688294.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210075745U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
方祥令
申请人 ：
深圳市晶宏欣光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋南埗岗泰兴隆工业城A栋七楼之三
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920688294.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
