一种导电泡棉装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电泡棉装配结构，包括电子元件，所述电子元件的顶部设置有导电布，所述导电布的中心设置有泡棉，所述导电布周侧的底部均粘贴有粘胶条，所述导电布顶部的边角处均套接有固定卡套，所述固定卡套的底部均固定连接有定位块。本实用新型中，该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该导电泡棉装配结构改变了传统的粘贴方式，通过对导电泡棉底部周侧以及多个边角的固定，从而实现了导电泡棉与电子元件之间的直接接触，大大提高了其导电性能，工作效率大大提高，值得大力推广。
基本信息
专利标题 ：
一种导电泡棉装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921850958.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210900208U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
向涛
申请人 ：
苏州华捷电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区光福镇高木桥区科技路3号3幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921850958.4
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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