边缘半包式导电布泡棉组件及其热熔包裹设备

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摘要

本实用新型涉及膜材泡棉复合产品技术领域，特指一种边缘半包式导电布泡棉组件及其热熔包裹设备。该导电布泡棉组件包括导电布胶带主层、泡棉、双面胶层，其中，导电布胶带主层的胶面上复合有第一热熔胶带、第二热熔胶带；泡棉的正面表面沿长度方向的边缘分别形成有斜切面，且泡棉的正面边缘通过所述第一热熔胶带、第二热熔胶带与导电布主体的胶面复合；于泡棉的背面依次复合有双面胶层及第二离型膜。本实用新型导电布组件局部增加泡棉，且泡棉边缘与导电布通过热熔胶带热熔冷却后实现定型塑形效果，从而使导电布局部呈现立体造型效果，而且泡棉边缘通过斜切面处理，使导电布局部造型部位平滑，不会产生褶皱，满足组装空间和屏蔽性能要求。

基本信息

专利标题：

边缘半包式导电布泡棉组件及其热熔包裹设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020583593.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN212833578U

授权日：

2021-03-30

发明人：

殷冠明何荣罗青

申请人：

捷邦精密科技股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖园区研发一路1号1栋201室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020583593.X

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29