一种半导体晶圆电镀夹具，属于半导体工艺领域。包括夹具后板、外部连接结构、紧固螺钉、半导体晶圆、压紧垫块、转轴、压紧杆、连杆、锁母、夹具前板和导电片，所述的夹具后板通过紧固螺钉安装在外部连接结构下侧，所述的夹具前板安装在夹具后板的后侧，所述的夹具前板与夹具后板上均设有夹具槽，所述的导电片安装在夹具夹具槽内，所述的锁母设在夹具槽上方，在锁母上通过转轴安装有连杆，在连杆的另一端通过轴孔安装有压紧杆：所述的压紧杆包括手柄，在手柄下侧设有顶杆，在顶杆上设有弹簧装置，所述的压紧垫块外侧的中间部位设有球形槽；使用带弹簧装置的压紧杆，无需每次压紧操作都进行手动旋紧步骤，节省时间，不会出现过松或过紧的情况。