一种侧推覆盖式晶圆半导体电镀夹具
公开
摘要
本发明涉及晶圆半导体电镀夹持技术领域，具体地说，涉及一种侧推覆盖式晶圆半导体电镀夹具。其包括调位装置和设置在调位装置上的若干个夹持装置,调位装置的下侧设置有若干个下压装置。本发明通过设置的底部承接垫和晶圆的表面接触，使底部承接垫对晶圆进行承接，并通过底部承接垫上的圆球和晶圆进行电路的连接，以便于晶圆的电镀，下压垫对晶圆的上表面进行压覆，使晶圆的位置被固定，避免了使用压针定位晶圆时而刮伤晶圆表面的情况，设置的底部承接垫和下压垫对晶圆的边缘进行按压，使晶圆的边缘被定位，并通过设置的网状结构，使在夹持晶圆时不会影响晶圆表面的电镀效果。
基本信息
专利标题 ：
一种侧推覆盖式晶圆半导体电镀夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561683A
申请号 ：
CN202210254642.9
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪翼凡
申请人 ：
汪翼凡
申请人地址 ：
江苏省徐州市贾汪区大吴安华产业园25号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210254642.9
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D7/12 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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