芯片、电路板和超算设备
授权
摘要
本申请提供一种芯片、电路板和超算设备，其中，芯片包括基板、裸晶圆、和用于封装裸晶圆的封装结构；基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，裸晶圆设置在基板的第二表面上；第一表面具有映射区域，映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域；第一焊盘嵌入第二焊盘中，第一焊盘与第二焊盘之间具有缝隙；或者，第一焊盘的表面上和第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。在封装过程中，可以增大基板的受力面积，进而分散基板的受力，防止了基板和裸晶圆出现受损和变形；从而，芯片也不产生损坏，保证了芯片可以正常工作。
基本信息
专利标题 ：
芯片、电路板和超算设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921857486.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210516714U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
周涛苏丹孙永刚曹流圣
申请人 ：
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张宁
优先权 ：
CN201921857486.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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