高密封性晶圆清洗槽
授权
摘要
本实用新型揭示了一种用于高密封性晶圆清洗槽，包括清洗腔，其上方设置有密封盖板，密封盖板上设有密封槽，清洗腔内放置有晶圆架；晶圆架两侧固定于一组平行设置的机械臂的下端；机械臂的上端连接驱动机构，机械臂的下端穿过密封槽并带动晶圆架在清洗腔中移动，密封槽内固设有一密封壳，密封壳内包括至少两个宽度相同，长度不等的叠放的滑片，其中相对长的滑片放置于相对短的滑片的下方，机械臂驱动滑片滑动，在滑动过程中滑片始终对密封槽进行密封。有益效果体现在：用多个滑片代替密封带，滑片与移动机构之间不接触，滑片不会因磨损影响密封效果；相邻滑片始终相互密封，不会使清洗液溢出腐蚀设备，或造成清洗液与空气接触挥发的不良影响。
基本信息
专利标题 ：
高密封性晶圆清洗槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921890006.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210607198U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
白忠华张少阳裴文龙陈晨
申请人 ：
苏州芯矽电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区江浦路41号1栋
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN201921890006.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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