一种接触式测厚仪的测量平台

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种接触式测厚仪的测量平台，涉及测厚仪技术领域。该接触式测厚仪的测量平台，包括平台框架，所述平台框架顶部的两侧和底部的两侧均贯穿设置有轴承，且位于同一垂直线上的两个轴承之间贯穿设置有转动轴，所述转动轴的表面且位于平台框架上套设有转筒，且两个转筒之间套设有承载皮带。该接触式测厚仪的测量平台，通过受力机构和连接机构的改良，采用缓冲弹簧的同时，使用线圈块和永磁体之间的磁场作用力保证在测量时待测物处于水平状态，使得测量平台可以很好的在保证测量效果的前提下提供缓冲作用力，避免了由于局部受力较大而导致的平台部件变形损坏，延长测量平台使用寿命的同时方便了使用者的使用。

基本信息

专利标题：

一种接触式测厚仪的测量平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921890717.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN210862606U

授权日：

2020-06-26

发明人：

王实

申请人：

马鞍山市锐泰科技有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市雨山经济开发区永庆路北侧

代理机构：

马鞍山市金桥专利代理有限公司

代理人：

许瑞祥

优先权：

CN201921890717.2

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08 F16F15/03 F16F15/067