一种镀件下料装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种镀件下料装置，涉及电镀设备技术领域，包括水平滑移设置于地面上的接料组件以及用于驱动接料组件远离或靠近挂具的主驱动组件；接料组件包括滑移设置于地面上的底座、水平设置于底座上方的接料平台以及设置于底座上并用于驱动接料平台升降运动的升降驱动组件；其中，接料平台的长度大于相距最远的两挂具的间距，且接料平台靠近挂具的一侧设有若干用于一一对应嵌设各挂具的嵌入槽。本实用新型提供了自动化程度高，可节省人力、降低人员劳动强度，能极大提供镀件下料作业效率的一种镀件下料装置。

基本信息

专利标题：

一种镀件下料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921896911.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN211140744U

授权日：

2020-07-31

发明人：

张岳

申请人：

天津浩金瑞金属表面处理有限公司

申请人地址：

天津市静海区天津滨港高新铸造工业园双赢道6号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921896911.1

主分类号：

B65G47/74

IPC分类号：

B65G47/74