一种可换装多种镀件的阵列镀具
授权
摘要

本实用新型公开了电子封装电镀领域的一种可换装多种镀件的阵列镀具,包括吊钩,还包括至少一组上下平行布置且固连的定位漏液板、导电网与绝缘托框,所述导电网与导电吊绳底端连接,所述导电吊绳顶端固定在吊钩上;所述定位漏液板包括上镀件定位漏液板与下镀件定位漏液板,上镀件定位漏液板与下镀件定位漏液板之间通过支柱连接固定,且其表面均阵列分布有漏液通孔。本实用新型整体尺寸小巧,占用空间小,产品装架和镀后取出方便,可广泛应用于电子封装中电镀技术领域。

基本信息
专利标题 :
一种可换装多种镀件的阵列镀具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020657206.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-24
授权号 :
CN212688218U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
周波唐正生王宁耿春磊
申请人 :
中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区合欢路19号
代理机构 :
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 :
金凯
优先权 :
CN202020657206.2
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06  C25D17/00  C25D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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