溅镀下料机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种溅镀下料机构，包括第一固定架，第一固定架包括上面板和下面板；多个吸盘，多个吸盘与下面板连接，多个吸盘等距均匀地排布在同一平面上；多个真空发生器，每个吸盘均与一个真空发生器连接；流量控制阀，多个真空发生器均与流量控制阀连接；旋转组件，旋转组件包括旋转驱动器、传动件和轴承，轴承固定设置于上面板上，旋转驱动器借助传动件与轴承连接；升降组件，升降组件包括升降驱动器、滑块和滑轨，升降驱动器与滑块传动连接，滑块活动设置于滑轨上，旋转组件与滑块固定连接。通过设置同一平面上的多个吸盘，并将吸盘与旋转组件和升降组件相连，能够牢固的吸取产品并能够平稳地实现对电脑外壳等产品的抓取和方向调整。

基本信息

专利标题：

溅镀下料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921541344.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-17

授权号：

CN211254383U

授权日：

2020-08-14

发明人：

翟金双

申请人：

苏州威兹泰克自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中经济开发区尹中南路368号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

王丽

优先权：

CN201921541344.8

主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

B65G47/91