微流道装置

授权

摘要

一种微流道装置包括用以相互盖合在一起的第一基板及第二基板，所述第一基板与所述第二基板中的至少一者形成微流道，所述第一基板包括第一表面，及连接所述第一表面且凸伸出所述第一表面的第一侧壁与第二侧壁，所述第一侧壁形成有第一卡槽，所述第二侧壁形成有第二卡槽，所述第二基板包括面向所述第一表面的第二表面，及连接所述第二表面的第一嵌卡件与第二嵌卡件，所述第一嵌卡件及所述第二嵌卡件能够拆卸地分别卡合于所述第一卡槽及所述第二卡槽。借此，能方便且快速地进行第一基板与第二基板的组装及拆卸，以节省组装及拆卸的工时。

基本信息

专利标题：

微流道装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921899275.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN211303091U

授权日：

2020-08-21

发明人：

林易成杨士贤

申请人：

捷普电子(新加坡)公司

申请人地址：

新加坡淡滨尼工业区16号

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

李健

优先权：

CN201921899275.8

主分类号：

B01L3/00

IPC分类号：

B01L3/00