微流道装置
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摘要

一种微流道装置包括用以相互盖合在一起的第一基板及第二基板,所述第一基板与所述第二基板中的至少一者形成微流道,所述第一基板包括第一表面及凹陷于所述第一表面的卡槽,所述第二基板包括面向所述第一表面的第二表面,及凸设于所述第二表面且能够拆卸地卡合于所述卡槽的嵌卡件。借此,能够方便且快速地进行第一基板与第二基板的组装及拆卸,以节省组装及拆卸的工时。

基本信息
专利标题 :
微流道装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921900057.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-05
授权号 :
CN211755083U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
林易成杨士贤
申请人 :
捷普电子(新加坡)公司
申请人地址 :
新加坡淡滨尼工业区16号
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
李健
优先权 :
CN201921900057.1
主分类号 :
B01L3/00
IPC分类号 :
B01L3/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿,如实验室玻璃仪器;点滴器
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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