一种微带环行器、隔离器及T/R组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大；该微带环行器通过增加一块基板，该基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与第一接地金属层呈电性连接且用于表面贴装的焊接区域，且基板上设置有多个避让部；而且，微带环行器的中心导体的多个连接部分别与旋磁层的下表面设置的多个连接端一一对应且呈电性连接；将旋磁层设置在基板之上，第一接地金属层与第二接地金属层呈电性连接，同时，焊接端与避让部一一对应并穿过对应的避让部，作为表面贴装的焊接部分。因此，本实用新型不仅能够通过基板实现与外部电路的表面贴装，还能通过该基板减小外力对旋磁体的冲击。
基本信息
专利标题 ：
一种微带环行器、隔离器及T/R组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921899319.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210379373U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
谭斯克吴炎惊满吉令张如梁超
申请人 ：
成都八九九科技有限公司;华为技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫县成都现代工业港南片区
代理机构 ：
成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李正
优先权 ：
CN201921899319.7
主分类号 ：
H01P1/387
IPC分类号 ：
H01P1/387 H01P1/36
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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