一种双面磁化的微带环行器、隔离器及T/R组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面磁化的微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大，该微带环行器不仅通过在中心导体的上方和下方分别设置一个永磁体，实现双面磁化，提高磁化效果，从而降低插入损耗。而且，还通过增设一块基板，能够起到缓冲外力的作用，减小外力对旋磁体的冲击。
基本信息
专利标题 ：
一种双面磁化的微带环行器、隔离器及T/R组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022060466.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212991272U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
满吉令梁超
申请人 ：
成都八九九科技有限公司;天通瑞宏科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区成都现代工业港望丛东路818号
代理机构 ：
成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶斌
优先权 ：
CN202022060466.4
主分类号 ：
H01P1/387
IPC分类号 ：
H01P1/387 H01P1/30
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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