本实用新型公开了一种微波器件壳体浇铸工装，包括工作平台，工作平台上端设有浇铸部，浇铸部设有下压机构，工作平台下端设有脱壳机构；工作平台用于浇铸部的支撑以及运动；浇铸部包括浇铸台，浇铸台中部位置向下延伸地成形有浇铸腔，浇铸腔内设有浇铸芯；浇铸台两侧壁连通于浇铸腔成形有针孔若干，针孔呈等间隔阵列地设于浇铸台；浇铸芯包括盖板，盖板向下延伸地设有模芯，模芯两外壁呈等间隔阵列地成形有U形槽，U形槽下端开口，盖板一端向下延伸地成形有浇铸孔，U形槽圆弧处向内延伸地成形有插孔，本实用新型方便实施微波壳体的浇铸作业，方便脱模作业，方便实施后续的插针操作，提高了微波壳体的生产效率，具有较强的实用性。