可校准测高点胶装置
授权
摘要
本申请公开了可校准测高点胶装置,包括校准平台和设于所述校准平台上侧的点胶测高复合机构；所述点胶测高复合机构包括升降连接组、触碰模组、点胶模组、升降驱动测高复合组；所述校准平台包括基座、校准板组、滑动连接组、近触模组、上复位组。本申请可校准测高点胶装置通过所述校准平台和点胶测高复合机构相配合，不仅可实现校准所述点胶模组的位置高度，且还可测出待点胶物料的厚度，继而不仅有利于保证点胶效果和质量，且还可避免采用测高仪等高成本的设备仪器，所以还可进一步降低生产企业的成本。
基本信息
专利标题 ：
可校准测高点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921916275.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211275251U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
郭海强
申请人 ：
中山乐达康精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区五星村新村后街23号二楼之一
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921916275.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C11/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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