激光模块及激光组件
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种激光模块及激光组件，所述模块包括至少两个激光芯片模组，其中，每个激光芯片模组包括：至少一激光芯片、至少二导电衬底、以及一绝缘衬底，激光芯片的正极面和负极面分别键合于不同的导电衬底的同一端，所述激光芯片模组内不同导电衬底的另一端共同键合于同一绝缘衬底上，相邻激光芯片模组的绝缘衬底之间相互独立。基于本实用新型实施例提供的激光模块及激光组件，能够大幅度消减了在封装过程中产生的应力，进而有效减小了激光芯片发光面承受的应力，有效降低了激光芯片产生裂纹的可能性。
基本信息
专利标题 ：
激光模块及激光组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921919710.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210866770U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
刘鸣王欢付团伟
申请人 ：
西安域视光电科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西安市高新区丈八六路56号1号楼2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921919710.9
主分类号 ：
H01S5/02
IPC分类号 ：
H01S5/02 H01S5/042 H01S5/40
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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