层板碰焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种层板碰焊装置，包括碰焊装置和层板限位台，碰焊装置包括机架，机架上设置有下压缸，下压缸输出端固定连接有上电极安装座，上电极安装座底部均匀分布有上电极，上电极通过上电极连接线连接电源正极，上电极安装座下方位置设置下电极安装座，下电极安装座固定连接机架，下电极安装座上均匀分布有下电极，各下电极位置对应各上电极正下方，下电极通过下电极连接线连接电源负极，下电极安装座两端固定设置有定位安装板，定位安装板上分别固定安装有横向限位板和纵向限位板。本实用新型通过碰焊实现层板和定位条的焊接，焊接定位准确，焊接效率和质量高。
基本信息
专利标题 ：
层板碰焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921931354.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210848764U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
徐秋明
申请人 ：
杭州秋韵工贸有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区黄湖镇工业园区兴湖路9-1号
代理机构 ：
杭州华知专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
龙湖浩
优先权 ：
CN201921931354.2
主分类号 ：
B23K11/11
IPC分类号 ：
B23K11/11 B23K11/02 B23K11/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/10
点焊；连续点焊
B23K11/11
点焊
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210848764U.PDF
PDF下载
