一种具有灌锡钢片接地的FPC
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有灌锡钢片接地的FPC，包括FPC包含基材、制作在基材表面的线路、以及通过双面胶粘贴在线路表面的覆盖膜，所述的线路具有接地区，所述的接地区设有至少三个贯穿线路和基材的过锡孔，每一所述的过锡孔的直径为1.0mm～1.3mm，所述线路的接地区焊接有接地钢片，且熔化的焊锡进入每一个过锡孔后将接地钢片固定在接地区的表面；所述的双面胶上设有用于避让接地钢片的避让孔A，所述的覆盖膜上设有用于避让接地钢片的避让孔B；能确保接地钢片与线路连接的稳定性和可靠性，同时能保证接地钢片与线路之间电阻的阻值的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有灌锡钢片接地的FPC
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921933328.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN211128403U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
金太勇邓发明刘照平
申请人 ：
深圳凯鸿欣电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区松山工业区11栋一层
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
李焕良
优先权 ：
CN201921933328.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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