一种FPC钢片的灌锡接地结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种FPC钢片的灌锡接地结构，其技术方案要点是：包括FPC板、IC元件和钢片，FPC板的顶面中部设置有IC元件，且FPC板的顶面中部贯通开设有灌锡通槽，FPC板的正下方设置有钢片，且钢片的顶面两侧均竖直焊接有定位筒，钢片的顶面上涂抹有纯胶层，且钢片的顶面与FPC板的底面通过纯胶层粘接连接，IC元件与FPC板通过焊盘焊接固定，且IC元件的顶面竖直贯通开设有灌锡通槽，IC元件的灌锡通槽顶端安装有灌锡槽块；利用FPC钢片的灌锡接地结构，加快灌锡效率的同时，避免FPC板和钢板使用导电胶在贴合时，由于胶的粘性太差，因此导致员工作业的效率很低，且存在品质上的隐患，在贴合钢片时，因为无法对钢片进行预先固定，因此很容易贴歪。
基本信息
专利标题 ：
一种FPC钢片的灌锡接地结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020565485.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211509421U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
丁兰燕
申请人 ：
常州宇宙星电子制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区郑陆镇工业园区
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
权雪雪
优先权 ：
CN202020565485.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05F3/02
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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