点胶头高度校准清胶平台
授权
摘要
本申请公开了点胶头高度校准清胶平台,包括基座、设于基座上侧的校准清胶板组、设于基座与校准清胶板组间的滑动连接组、设于基座上位于校准清胶板组下侧的近触模组，以及设于校准清胶板组与近触模组间的上复位组。本申请当被点胶头下压时，所述校准清胶板组通过所述滑动连接组向下滑动，即所述校准清胶板组下侧面接触所述近触模组时，所述近触模组则关停带动点胶头下行的下行驱动机构，以使可校准确定点胶头的位置高度，而当点胶头下端接触所述校准清胶板组上侧面且在所述校准清胶板组上侧面划行时，则可用于去除点胶头上多余的胶水，实现既可校准点胶头位置高度又可清除点胶头上多余胶水的目的，从而可进一步提高生产效率以满足实际生产需求。
基本信息
专利标题 ：
点胶头高度校准清胶平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921937011.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211275176U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
郭海强
申请人 ：
中山乐达康精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区五星村新村后街23号二楼之一
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921937011.7
主分类号 ：
B05B15/50
IPC分类号 ：
B05B15/50 B05C5/02 B05C11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B15/00
其他类目中不包括的喷射设备或喷射装置的零件；附件
B05B15/50
清洁设备；防止堆积，干燥或堵塞的设备; 检测排射口是否存在杂质的设备
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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